富士紅膠Seal-glo NE300S
一.富士紅膠的特點(diǎn)
富士紅膠由日本富士化學(xué)研發(fā)，適用于芯片元件組裝用粘合劑，NE3000S是加熱硬化型的環(huán)氧基樹脂膠，應(yīng)用于芯片元件表面貼裝工程，尤其適用于鋼網(wǎng)印膠制程.富士紅膠具有耐高溫，不拉絲，不溢膠，固化后零件不偏差及浮高等優(yōu)點(diǎn).
1.適用于各種芯片元件,均能獲得穩(wěn)定的粘合強(qiáng)度.
2.具有適合鋼網(wǎng)印刷的粘度和搖變指數(shù)，能戶好成形并有效避免PCB板上的溢膠現(xiàn)象.
3.盡管是環(huán)氧樹脂膠，卻具有優(yōu)良的穩(wěn)定性，可長時(shí)間保存.
4.具有高度耐熱性和優(yōu)良的電氣特性.
5.因?yàn)榫哂懈哌B接力所以貼裝元件時(shí)不會發(fā)生偏差.
二.富士紅膠的性能
項(xiàng)目
測定值
比重
1.38
粘度
390Pa.s(390000cps)
搖變指數(shù)
5.0
銅鏡腐蝕
無腐蝕40°Cx95%RH*72Hrs.
玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）
148°C
熱膨脹系數(shù)
4.9x10-5 (under Tg)
15.0 x10-5 (over Tg)
體積阻抗系數(shù)
1.8 x10 17Ω.cm
價(jià)電常數(shù)
介電正切
3.8(100KHz)
0.027(100KHz)
三.富士紅膠的標(biāo)準(zhǔn)硬化條件
1.紅膠表面溫度150度60秒以上.
2.紅膠表面溫度130度120秒以上.
四.粘著強(qiáng)度
元件種類
粘著強(qiáng)度
印刷面積
1608C
2125C
Mini-mold Tr
SOP IC 8pin
25N(2.6kgf)
38N(3.9kgf)
92N(9.4kgf)
0.3x1.0mm
0.5x1.5mm
1.5x3.0mm
五.包裝與保存
1.放置于冰箱內(nèi)保存，冰箱溫度設(shè)定在2°C～10°C度之間，保管時(shí)務(wù)必蓋賢容器蓋.
2.200克圓柱管包裝.
粵公網(wǎng)安備 44030602001479號
