有鉛錫球
錫球的包裝采用ＥＳＤ瓶裝及紙箱包裝．也可以根據(jù)顧客要求變更包裝方式。
錫球各項(xiàng)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
1 球徑、圓度檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：
2.亮度、抗氧化、外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：
3.合金成份檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：
4.回焊、推拉力、熔點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):
BGA錫球(BGA錫珠)是用來(lái)代替IC組件封裝結(jié)構(gòu)中的引腳，從而滿足電性互連以及機(jī)械連接要求的一種連接件.其終端產(chǎn)品為數(shù)碼相機(jī)/MP3/MP4/筆記型計(jì)算機(jī)/移動(dòng)通信設(shè)備(手機(jī)、高頻通信設(shè)備)/LED/LCD/DVD/計(jì)算機(jī)主機(jī)板/PDA/車(chē)載液晶電視/家庭影院(AC3系統(tǒng))/衛(wèi)星定位系統(tǒng)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品.BGA/CSP封裝件的發(fā)展順應(yīng)了技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)并滿足了人們對(duì)電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術(shù),對(duì)bga返修臺(tái)、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案,由此命名為BGA.錫球的使用過(guò)程錫球制品工藝流程：
專業(yè)術(shù)語(yǔ)解釋:
SMT - Surface Mount Technology 表面封裝技術(shù)
flip chip 倒裝片
BGA - Ball Gird Array 球柵數(shù)組封裝
CSP - Chip Scale Package 芯片級(jí)封裝
Ceramic Substrate 陶瓷基板
Information Processing System 信息處理系統(tǒng)
